Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

Инновационные термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты - надежные и удобные в использовании решения для электронных компонентов. Они обеспечивают прочное соединение и отличную теплопроводность, гарантируя оптимальное распределение и удаление тепла. Наш ассортимент высококачественных продуктов разработан с учетом самых строгих стандартов, обеспечивая долговечность и стабильную работу вашей электроники. Благодаря легкому применению и широкому спектру материалов, наши термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты предоставляют профессиональную поддержку при монтаже и теплоотведении в различных приложениях. Уверенно выберите наши продукты и обеспечьте оптимальную производительность своих электронных устройств без проблем с тепловым режимом:Профессиональные поставщики электронных компонентов | CHIPIC
Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты Products
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ПРОИЗВОДСТВО АКЦИИ ОПИСАНИЕ
10-8120 10-8120 GC Electronics 58,287 Сегодня корабль GREASE HTSINK TYP44 NONSIL 1.0OZ PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
10-8135 10-8135 GC Electronics 43,672 Сегодня корабль THERMAL HTC SILICONE 1 OZ SYRING PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
10-8120 10-8120 GC Electronics 44,945 Сегодня корабль GREASE HTSINK TYP44 NONSIL 1.0OZ PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
10-8135 10-8135 GC Electronics 49,768 Сегодня корабль THERMAL HTC SILICONE 1 OZ SYRING PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
10-8120 10-8120 GC Electronics 21,188 Сегодня корабль GREASE HTSINK TYP44 NONSIL 1.0OZ PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
10-8135 10-8135 GC Electronics 63,413 Сегодня корабль THERMAL HTC SILICONE 1 OZ SYRING PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
>