Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

Инновационные термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты - надежные и удобные в использовании решения для электронных компонентов. Они обеспечивают прочное соединение и отличную теплопроводность, гарантируя оптимальное распределение и удаление тепла. Наш ассортимент высококачественных продуктов разработан с учетом самых строгих стандартов, обеспечивая долговечность и стабильную работу вашей электроники. Благодаря легкому применению и широкому спектру материалов, наши термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты предоставляют профессиональную поддержку при монтаже и теплоотведении в различных приложениях. Уверенно выберите наши продукты и обеспечьте оптимальную производительность своих электронных устройств без проблем с тепловым режимом:Профессиональные поставщики электронных компонентов | CHIPIC
Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты Products
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ПРОИЗВОДСТВО АКЦИИ ОПИСАНИЕ
1978-DP 1978-DP Techspray 37,032 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK COMP. PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1977-DP 1977-DP Techspray 26,725 Сегодня корабль TRANSISTOR SILICONE GREASE PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1978-1 1978-1 Techspray 59,011 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1978-DP 1978-DP Techspray 49,695 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK COMP. PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1977-DP 1977-DP Techspray 63,121 Сегодня корабль TRANSISTOR SILICONE GREASE PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1978-1 1978-1 Techspray 59,106 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1978-DP 1978-DP Techspray 49,568 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK COMP. PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1977-DP 1977-DP Techspray 59,676 Сегодня корабль TRANSISTOR SILICONE GREASE PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
1978-1 1978-1 Techspray 30,905 Сегодня корабль SILICONE FREE HEAT SINK PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
>